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mots clés [ immersion silver automotive pcba ] rencontre 95 produits.
Halogène 94v0 libre par le placage à l'or dur d'Assemblée de carte PCB de trou
Couleur: | Vert, bleu, noir, blanc, jaune, rouge, gris |
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Nom: | Ensemble de carte PCB |
Technique extérieur: | HASL, OSP, argent d'immersion/Gold/SN, or instantané, doigt d'or, placage à l'or dur |
fabrication multicouche HASL OSP de carte électronique de 800mm*508mm
Couleur: | Vert, bleu, noir, blanc, jaune, rouge, gris |
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Nom: | Ensemble de carte PCB |
Technique extérieur: | HASL, OSP, argent d'immersion/Gold/SN, or instantané, doigt d'or, placage à l'or dur |
Assemblée en aluminium IATF TS16949 ISO13485 de carte PCB de BT Rogers Rigid Flex SMT
Couleur: | blanc |
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Nom: | Ensemble de carte PCB |
Technique extérieur: | Argent d'immersion |
épaisseur 94v0 Flex Pcb Assembly Flash Gold rigide de 0.3-3.5mm
Matériel: | FR4, taille TG de FR4 CEM1 CEM3 |
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couches: | 1-24layers, 1-28 L |
Épaisseur de cuivre: | 1oz, 0,25 onces -12 once, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
Carte PCB multicouche de l'Assemblée HASL l'ENIG HDI de carte PCB de prototype d'automobile de 1OZ 2OZ
Matériel: | FR4, taille TG de FR4 CEM1 CEM3 |
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couches: | 1-24layers, 1-28 L |
Épaisseur de cuivre: | 1oz, 0,25 onces -12 once, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
Placage à l'or dur de carte PCB de matériel médical de TG de la taille ISO13485
Matériel: | FR4, taille TG de FR4 CEM1 CEM3 |
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couches: | 1-24layers, 1-28 L |
Épaisseur de cuivre: | 1oz, 0,25 onces -12 once, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
Assemblée électronique de prototype de carte PCB haute TG HASL sans plomb
Matériel: | FR4, taille TG de FR4 CEM1 CEM3 |
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couches: | 1-24layers, 1-28 L |
Épaisseur de cuivre: | 1oz, 0,25 onces -12 once, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
Flex rigide d'ODM d'OEM par l'épaisseur de l'Assemblée 0.3-3.5mm de carte PCB de trou
Matériel: | FR4, taille TG de FR4 CEM1 CEM3 |
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couches: | 1-24layers, 1-28 L |
Épaisseur de cuivre: | 1oz, 0,25 onces -12 once, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
Services rapides ISO13485 d'Assemblée de carte PCB de tour de l'électronique de SME
Matériel: | FR4, taille TG de FR4 CEM1 CEM3 |
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couches: | 1-24layers, 1-28 L |
Épaisseur de cuivre: | 1oz, 0,25 onces -12 once, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
Fabrication rapide HASL OSP de 10 de couche électronique de tour prototypes de carte PCB
couches: | 1-24layers, 1-28 L |
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Épaisseur de cuivre: | 1oz, 0,25 onces -12 once, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
Finissage extérieur: | HASL, l'ENIG, OSP, or d'immersion, HASL sans plomb |