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mots clés [ pcb prototype assembly service ] rencontre 122 produits.
Assemblée multicouche faite sur commande de fabrication de carte PCB d'ISO9001 ISO14001 pour le conseil de micro-onde
| Couleur: | Vert, jaune, blanc |
|---|---|
| Nom: | Rigide-câble d'ensemble de carte PCB de SMT |
| Technique extérieur: | L'ENIG |
Le double de prototype de Fpc a dégrossi Classe flexible de PCBs IPC-A-610F II
| Ligne largeur minimale: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
|---|---|
| Finissage extérieur: | L'ENIG |
| Épaisseur de cuivre: | 1OZ |
Fabricant rapide de remplissage sans fil de carte PCB d'Assemblée du chargeur PCBA de téléphone portable d'EV
| Nom: | Service d'Assemblée de carte PCB de composants électroniques de SMT |
|---|---|
| Couche: | 1-58 couches |
| Application: | Dispositif de l'électronique |
6oz Cem 1 carte dégrossi élevée de double de la carte PCB CTI 600 d'Alu
| Ligne largeur minimale: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
|---|---|
| Finissage extérieur: | HASL |
| Épaisseur de cuivre: | 1.5oz |
ODM d'OEM de carte PCB flexible de fabricant d'Assemblée de la carte électronique de PCBA FPC
| Épaisseur de conseil: | 0,15 |
|---|---|
| Ligne largeur minimale: | 4 mil |
| Finissage extérieur: | or d'immersion, OSP, HASL, or d'immersion, étain d'immersion |
conception flexible Soldermask blanc de PCBs de carte de 1.6mm FPC
| Ligne largeur minimale: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
|---|---|
| Finissage extérieur: | L'ENIG |
| Épaisseur de cuivre: | 1OZ |
Impédance rapide de l'or BGA d'immersion d'Assemblée de carte PCB de tour de fabrication multicouche de carte PCB
| Couleur: | Vert |
|---|---|
| Nom: | PCBA |
| Technique extérieur: | HASL |
FCC ROHS d'Assemblée de carte PCB de prototype de composants électroniques de CEM1 CEM3
| Matériel: | FR4, taille TG de FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| couches: | 1-24layers, 1-28 L |
| Épaisseur de cuivre: | 1oz, 0,25 onces -12 once, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
Carte PCB de prototype d'IATF TS16949 fabriquant FR4 la taille TG Pcba électronique
| Matériel: | FR4, taille TG de FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| couches: | 1-24layers, 1-28 L |
| Épaisseur de cuivre: | 1oz, 0,25 onces -12 once, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
Fabrication blanche de carte PCB de prototype du panneau 1OZ de carte PCB d'Alu de 1-68 couches
| Ligne largeur minimale: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
|---|---|
| Finissage extérieur: | HASL |
| Épaisseur de cuivre: | 1.5oz |