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Assemblée industrielle de carte PCB
Approvisionnement composant de carte PCB de FR4 TG140 174*103mm d'Assemblée des véhicules à moteur de conception
| Matière première: | FR-4 TG140 |
|---|---|
| Épaisseur de conseil: | 1.2mm |
| Finissage extérieur: | L'ENIG |
Fabrication de carte PCB de prototype de contrat d'IATF 16949 Pcba sans plomb
| Matériel: | FR4, taille TG de FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| couches: | 1-24layers, 1-28 L |
| Épaisseur de cuivre: | 1oz, 0,25 onces -12 once, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
Flex rigide d'ODM d'OEM par l'épaisseur de l'Assemblée 0.3-3.5mm de carte PCB de trou
| Matériel: | FR4, taille TG de FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| couches: | 1-24layers, 1-28 L |
| Épaisseur de cuivre: | 1oz, 0,25 onces -12 once, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
Conception en aluminium rapide des véhicules à moteur de carte PCB du tour PCBA BT Smt de Fr4 Tg170
| Matériel: | FR4, taille TG de FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| couches: | 1-24layers, 1-28 L |
| Épaisseur de cuivre: | 1oz, 0,25 onces -12 once, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
Carte PCB multicouche de l'Assemblée HASL l'ENIG HDI de carte PCB de prototype d'automobile de 1OZ 2OZ
| Matériel: | FR4, taille TG de FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| couches: | 1-24layers, 1-28 L |
| Épaisseur de cuivre: | 1oz, 0,25 onces -12 once, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
FCC ROHS d'Assemblée de carte PCB de prototype de composants électroniques de CEM1 CEM3
| Matériel: | FR4, taille TG de FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| couches: | 1-24layers, 1-28 L |
| Épaisseur de cuivre: | 1oz, 0,25 onces -12 once, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
Assemblée électronique de prototype de carte PCB haute TG HASL sans plomb
| Matériel: | FR4, taille TG de FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| couches: | 1-24layers, 1-28 L |
| Épaisseur de cuivre: | 1oz, 0,25 onces -12 once, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
épaisseur 94v0 Flex Pcb Assembly Flash Gold rigide de 0.3-3.5mm
| Matériel: | FR4, taille TG de FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| couches: | 1-24layers, 1-28 L |
| Épaisseur de cuivre: | 1oz, 0,25 onces -12 once, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
Services rapides ISO13485 d'Assemblée de carte PCB de tour de l'électronique de SME
| Matériel: | FR4, taille TG de FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| couches: | 1-24layers, 1-28 L |
| Épaisseur de cuivre: | 1oz, 0,25 onces -12 once, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
Assemblée à haute densité multicouche de carte PCB de la fabrication 4mil BGA de carte PCB d'OEM
| Matériel: | FR4/TG150~180, FR-4/CTI175~600V |
|---|---|
| Épaisseur de conseil/épaisseur d'en cuivre: | 0.8mm~2.0mm/0.5OZ~5OZ |
| Min Line Width et l'espace: | 3mil/3mil (0.075mm) |