Polyimide Fr4 6 or d'immersion de la conception HASL de carte PCB de Flex Rigid de couche

La carte PCB Fr4 Polymide de Rigid&Flex de 6 couches a adapté la fabrication aux besoins du client de carte

Avec plus de 500 travailleurs expérimentés et équipe technique, IBE peut offrir 15 000 mètres carrés par mois. L'usine couvrant 200 000 mètres carrés d'équipements importée et de maximum de précision, les lignes de fabrication sont totalement automation, en attendant, vous pouvez être sûr de la qualité avec notre 9001:2008 d'OIN, approbation UL, ISO14001, ROHS et TS16949. Nos produits incluent 1-10 couches de simple aux conseils à haute densité ; circuits de câble et panneaux rigides de câble, qui sont le substrat des marchandises électroniques du consommateur, l'appareil de communication, la machine d'automation industrielle, le produit informatique, le matériel médical et l'électronique automobile etc. Nous manipulons tous les types d'ensemble de carte PCB, d'ensemble traversant de base de carte PCB de trou à l'ensemble extérieur standard de carte PCB de bâti à l'ensemble ultra-fin du lancement BGA. Nos ingénieurs travaillent avec des clients de l'autre côté de tous les champs comprenant la télécommunication, l'aviation, l'électronique grand public, sans fil, médial, des véhicules à moteur et instrumentation.

Capacité de PCBA

La chaîne de production principale de SMT se compose des équipements de pointe à haute précision automatisés de Panasonic, Sumsung, lignes du total 6 du Japon (la plus petite taille de composants de SMT peut atteindre à 0201, capable de 0.6mm*0.3mm | 50mm*50mmQFP, espace de 0.15mm, exactitude ±0.05),
La capacité de SME peut atteindre 150 000 000 composants par mois.

Notre équipe de construction a une expérience étendue dans des technologies de DFM/DFA/DFT.
SMT, reprise de BGA, Re-Balling, rayon X sont tout aisément achieveable. Les pochoirs peuvent
soyez coupé et livré à l'intérieur de 4 heures.

Capacité de fabrication de carte PCB
Couches de carte PCB :	1Layers à 18 couches (maximum)
Épaisseur de conseil :	0.13~6.0mm
Ligne largeur minimum/espace :	3mil
Taille mécanique minimum de trou :	4mil
Épaisseur de cuivre :	9um~210um (0.25oz~6oz)
Allongement maximum :	1h10
Taille maximum de conseil :	400*700mm
Finition extérieure :	HASL, or d'immersion, argent d'immersion, étain d'immersion, or instantané, doigt d'or, masque peelable
Matériel :	FR4, haut Tg, Rogers, CEM-1, CEM-3, BT en aluminium, PTFE.
Capacité d'Assemblée de carte PCB
Classe de grandeur de pochoir :	1560*450mm
Paquet minimum de SMT :	0402/1005 (1.0x0.5mm)
Lancement minimum d'IC :	0.3mm
Taille maximum de carte PCB :	1200*400mm
Épaisseur minimum de carte PCB :	0.35mm
Min Chip Size :	01005
Taille maximum de BGA :	74*74mm
Lancement de boule de BGA :	1.00~3.00mm
Diamètre de boule de BGA :	0.4~1.0mm
Lancement d'avance de QFP :	0.38~2.54mm
Essai :	Les TCI, AOI, RAYON X, essai etc. de Funtional.