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mots clés [ iatf ts16949 prototype pcb manufacturing ] rencontre 64 produits.
Finissage industriel de l'Assemblée HASL L'ENIG de carte PCB d'espace d'ODM d'OEM
| Matériel: | FR4, taille TG de FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| couches: | 1-24layers, 1-28 L |
| Épaisseur de cuivre: | 1oz, 0,25 onces -12 once, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
Flex rigide d'ODM d'OEM par l'épaisseur de l'Assemblée 0.3-3.5mm de carte PCB de trou
| Matériel: | FR4, taille TG de FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| couches: | 1-24layers, 1-28 L |
| Épaisseur de cuivre: | 1oz, 0,25 onces -12 once, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
Classe des véhicules à moteur de la fabrication sous contrat de HASL OSP PCBA IPC-A-600G II
| Matériel: | FR4+Components |
|---|---|
| Couleur: | blanc, jaune |
| Composants: | Distributeur autorisé |
Une fabrication sous contrat de l'épaisseur PCBA de l'arrêt 1.6mm l'ENIG
| Épaisseur de conseil: | 1.6mm |
|---|---|
| Tonnelier: | 1 ONCE |
| Finition extérieure: | HASL sans plomb |
Assemblée électronique de tour de SME de carte PCB de contrat rapide des prototypes HASL OSP
| Matériel: | FR4, taille TG de FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| couches: | 1-24layers, 1-28 L |
| Épaisseur de cuivre: | 1oz, 0,25 onces -12 once, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
Fabrication de l'électronique d'Assemblée de carte PCB de SMT de prototype d'ODM 0.25oz-8oz
| Matière première: | FR-4/CEM 1/CEM3/ceramic/PTFE/aluminum/copper |
|---|---|
| PCBs :: | rigide (0-22 couches), rigide-câble flexible (de 1-8 couches) (1-16 couches, fléchissent 8 couches), |
| Épaisseur de conseil :: | 0.2mm-10mm |
UL clés en main ROHS d'Assemblée de carte PCB de l'argent FR4 SMT d'immersion pleine
| Couleur: | Rouge |
|---|---|
| Nom: | Ensemble de carte PCB |
| Technique extérieur: | Argent d'immersion |
Les prototypes rapides à haute fréquence de carte PCB de tour d'OEM conçoivent la minute de 5*6mm
| Nombre de couches: | 1-48 |
|---|---|
| Épaisseur de conseil: | (0.1-4mm±10%) |
| Poids de cuivre: | 0.5-3 0z |
Assemblée électronique de prototype de carte PCB haute TG HASL sans plomb
| Matériel: | FR4, taille TG de FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| couches: | 1-24layers, 1-28 L |
| Épaisseur de cuivre: | 1oz, 0,25 onces -12 once, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
Fabrication multicouche de carte PCB de tour de CEM1 CEM3 de prototypes rapides de carte PCB
| Matériel: | FR4, taille TG de FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| couches: | 1-24layers, 1-28 L |
| Épaisseur de cuivre: | 1oz, 0,25 onces -12 once, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |