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mots clés [ pcb fabrication assembly ] rencontre 110 produits.
Assemblée multicouche faite sur commande de fabrication de carte PCB d'ISO9001 ISO14001 pour le conseil de micro-onde
| Couleur: | Vert, jaune, blanc |
|---|---|
| Nom: | Rigide-câble d'ensemble de carte PCB de SMT |
| Technique extérieur: | L'ENIG |
UL 2 fabrication multicouche de carte PCB de la carte de couche 9um-210um
| Finissage extérieur: | L'ENIG |
|---|---|
| Épaisseur de cuivre: | 1OZ |
| Matière première: | FR4 |
fabrication multicouche de la carte PCB 1oz OIN TS16949 de carte de 12 couches
| Ligne largeur minimale: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
|---|---|
| Finissage extérieur: | L'ENIG |
| Épaisseur de cuivre: | 1OZ |
fabrication multicouche électronique HASL sans plomb de carte PCB de 4mil Pcba
| Matière première :: | FR-4, FR-4 |
|---|---|
| Épaisseur de conseil :: | 1.6mm |
| Ligne largeur minimale :: | 4mil |
Assemblée à haute densité multicouche de carte PCB de la fabrication 4mil BGA de carte PCB d'OEM
| Matériel: | FR4/TG150~180, FR-4/CTI175~600V |
|---|---|
| Épaisseur de conseil/épaisseur d'en cuivre: | 0.8mm~2.0mm/0.5OZ~5OZ |
| Min Line Width et l'espace: | 3mil/3mil (0.075mm) |
Le clavier d'OEM a mené le côté simple flexible FPC de PCBs fabrication de carte PCB de 8 couches
| Ligne largeur minimale: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
|---|---|
| Finissage extérieur: | L'ENIG |
| Épaisseur de cuivre: | 1OZ |
Fabrication multicouche médicale des véhicules à moteur de carte PCB de carte PCB Pcba CEM1 CEM3 de l'électronique
| Matériel: | FR4, taille TG de FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| couches: | 1-24layers, 1-28 L |
| Épaisseur de cuivre: | 1oz, 0,25 onces -12 once, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
Contrôleur Board Prototype Pcba d'IBE fabrication de carte PCB de 8 couches
| Matériel: | FR4+Components |
|---|---|
| Couleur: | vert, jaune, bleu |
| Composants: | Distributeur autorisé |
Impédance rapide de l'or BGA d'immersion d'Assemblée de carte PCB de tour de fabrication multicouche de carte PCB
| Couleur: | Vert |
|---|---|
| Nom: | PCBA |
| Technique extérieur: | HASL |
Fabrication multicouche médicale de carte PCB de la conception CEM1 CEM3 d'Assemblée de carte PCB de dispositifs
| Matériel: | FR4, taille TG de FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| couches: | 1-24layers, 1-28 L |
| Épaisseur de cuivre: | 1oz, 0,25 onces -12 once, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |