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fabrication multicouche de la carte PCB 1oz OIN TS16949 de carte de 12 couches
| Lieu d'origine | La Chine |
|---|---|
| Nom de marque | IBE |
| Certification | ISO/TS16949 ISO13485 |
| Numéro de modèle | Carte PCB multicouche |
| Quantité de commande min | 10 |
| Prix | $0.1-$0.5 |
| Détails d'emballage | Emballage sous vide |
| Délai de livraison | 5-8 jours ouvrables |
| Conditions de paiement | D/A, L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
| Capacité d'approvisionnement | 50000pcs/week |
Détails sur le produit
| Ligne largeur minimale | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) | Finissage extérieur | L'ENIG |
|---|---|---|---|
| Épaisseur de cuivre | 1OZ | Matière première | FR4 |
| Mn interlignage | 0.075mm | Épaisseur de conseil | 1.6mm |
| Min. Hole Size | 0.25mm | couleur de soldermask | Vert |
| couleur de silkscreen | blanc | Couche | 1-32L |
| Surligner | fabrication multicouche de la carte PCB 1oz,OIN TS16949 de carte de 12 couches,1oz carte de 12 couches |
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Description de produit
Carte PCB multicouche élevée sur un seul point de vente de la fabrication 12layers de carte PCB de fr4 tg
| Capacité de fabrication de carte PCB | |
| Couches de carte PCB : | 1Layers à 18 couches (maximum) |
| Épaisseur de conseil : | 0.13~6.0mm |
| Ligne largeur minimum/espace : | 3mil |
| Taille mécanique minimum de trou : | 4mil |
| Épaisseur de cuivre : | 9um~210um (0.25oz~6oz) |
| Allongement maximum : | 1h10 |
| Taille maximum de conseil : | 400*700mm |
| Finition extérieure : | HASL, or d'immersion, argent d'immersion, étain d'immersion, or instantané, doigt d'or, masque peelable |
| Matériel : | FR4, haut Tg, Rogers, CEM-1, CEM-3, BT en aluminium, PTFE. |
| Capacité d'Assemblée de carte PCB | |
| Classe de grandeur de pochoir : | 1560*450mm |
| Paquet minimum de SMT : | 0402/1005 (1.0x0.5mm) |
| Lancement minimum d'IC : | 0.3mm |
| Taille maximum de carte PCB : | 1200*400mm |
| Épaisseur minimum de carte PCB : | 0.35mm |
| Min Chip Size : | 01005 |
| Taille maximum de BGA : | 74*74mm |
| Lancement de boule de BGA : | 1.00~3.00mm |
| Diamètre de boule de BGA : | 0.4~1.0mm |
| Lancement d'avance de QFP : | 0.38~2.54mm |
| Essai : | Les TCI, AOI, RAYON X, essai etc. de Funtional. |
Délai de livraison :
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États d'ordre
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Date de livraison standard
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La date de livraison la plus rapide
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Prototype ( <20pcs>
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2days
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8hours
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Petit volume (20-100pcs)
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6days
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12hours
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Volume moyen (100-1000)
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3days
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24 heures
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Production en série (>1000)
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Dépend de BOM
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Dépend de BOM
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FAQ :
1.How effectue un travail d'ensemble de carte électronique (ensemble de carte PCB) ?
La fonction primaire d'un ensemble de carte PCB est d'intégrer les composants électroniques d'un dispositif dans un espace compact ou défini. Agissant en tant que le hub central du circuit électronique d'un dispositif, la carte PCB fournit l'isolation pour tous autres composants électriques, leur permettant d'être sans risque relié à une source d'énergie.
2. Quelle information est exigée pour un ordre clés en main d'ensemble de carte PCB ?
Pour des projets clés en main, nous aurons besoin de ce qui suit :
Dossier de Gerber
Nomenclatures (BOM)
Liste de placement composant (COMPLÈTE)
Tout le dossier approprié de DAO et de .stp
3. Offrez-vous l'essai et les services d'inspection ?
Oui, IBE offre une liste complète d'essai et des services d'inspection pour SMT et des ensembles d'à travers-trou.
Microscopes d'inspection visuelle/balayage
Inspection d'AOI
Essai en circuit
Le test de fonctionnalité incluent l'équipement de test et le système automatisés
Essais de brûlure
Bas/à hautes températures essai de chambre
Inspection et réparation de rayon X
Appareil de contrôle de brouillard de sel
Essai de baisse
vibration de emballage
Revêtement isogone et mise en pot
4.Where fabriquez-vous vos produits ?
Nous faisons baser l'usine à Shenzhen, Chine ; Fremont, USA, Bac Ninh, Vietn
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