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1-32 ligne largeur rigide de Flex Pcb Fabrication 3mil de tour rapide de la couche HDI

  • 1-32 Layer HDI Quick Turn Rigid Flex Pcb Fabrication 3mil Line Width
  • 1-32 Layer HDI Quick Turn Rigid Flex Pcb Fabrication 3mil Line Width
  • 1-32 Layer HDI Quick Turn Rigid Flex Pcb Fabrication 3mil Line Width
Lieu d'origine La Chine
Nom de marque IBE
Certification ISO/TS16949 ISO13485
Numéro de modèle Mètre PCBA de l'électricité
Quantité de commande min 10
Prix $0.1-$0.5
Détails d'emballage Sac d'ESD
Délai de livraison 5-8 jours ouvrables
Conditions de paiement D/A, L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacité d'approvisionnement 50000pcs/week
Détails sur le produit
Ligne largeur minimale 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) Finissage extérieur L'ENIG
Épaisseur de cuivre 1OZ Matière première FR4
Mn interlignage 0.075mm Épaisseur de conseil 1.6mm
Min. Hole Size 0.25mm couleur de soldermask Vert
couleur de silkscreen blanc Couche 1-32L
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Fabrication de carte PCB de hdi de 32 couches

,

Tour rapide Flex Pcb rigide de HDI

,

3mil tour rapide Flex Pcb rigide
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Description de produit

Carte PCB flexible rigide électronique rapide multicouche de la carte de HDI &PCBA

Capacité de PCBA

Capacité de fabrication de carte PCB
Couches de carte PCB :1Layers à 18 couches (maximum)
Épaisseur de conseil :0.13~6.0mm
Ligne largeur minimum/espace :3mil
Taille mécanique minimum de trou :4mil
Épaisseur de cuivre :9um~210um (0.25oz~6oz)
Allongement maximum :1h10
Taille maximum de conseil :400*700mm
Finition extérieure :HASL, or d'immersion, argent d'immersion, étain d'immersion, or instantané, doigt d'or, masque peelable
Matériel :FR4, haut Tg, Rogers, CEM-1, CEM-3, BT en aluminium, PTFE.
  
Capacité d'Assemblée de carte PCB
Classe de grandeur de pochoir :1560*450mm
Paquet minimum de SMT :0402/1005 (1.0x0.5mm)
Lancement minimum d'IC :0.3mm
Taille maximum de carte PCB :1200*400mm
Épaisseur minimum de carte PCB :0.35mm
Min Chip Size :01005
Taille maximum de BGA :74*74mm
Lancement de boule de BGA :1.00~3.00mm
Diamètre de boule de BGA :0.4~1.0mm
Lancement d'avance de QFP :0.38~2.54mm
Essai :Les TCI, AOI, RAYON X, essai etc. de Funtional.

 

Nos avantages :
 
1, carte PCB faisant (TG, en céramique rigides, flexibles, Rigide-flexibles, en aluminium, hauts), approvisionnement composant, SMT&DIP, programme libre et essai, service d'OEM/ODM
2, région d'usine : Usine de 60000㎡ Shenzhen ; deux autres usines aux USA et au Vietnam
3, Certifcation : ATF 16949, OIN 13485, OIN 14001, ISO9001, UL (E326838), Disney FAMA, CE, FCC, ROHS,
 

1MatérielPR4, halogène libre, haut TG, CEM3, PTFE, BT en aluminium, Rogers
2Épaisseur de conseilProduction en série : échantillons de 0.3-3.5mm : 0.21-6.0mm
3Finition extérieureHASL, OSP, argent d'immersion/Gold/SN, or instantané, doigt d'or, placage à l'or dur
4Taille de panneau de carte PCBMax Mass Productoin : échantillon de 610x460mm : 762x508mm
5CoucheProduction en série : 2-58 couches, échantillons : 1-64 couches
6Mn taille de foragePerceuse 0.1mm, perceuse 0.2mm de laser de machine
7QC DE PCBARayon X, AOI Test, essai fonctionnel
8SpécialitéDes véhicules à moteur, médical/jeu/dispositif, ordinateur, LED/Lighting, etc. futés
9SanforiséEnterré par l'intermédiaire de, aveuglez par l'intermédiaire de, pression mélangée, résistance incluse, capacité incluse, pression mélangée locale, haute densité locale, perceuse arrière, contrôle d'impédance
 
 
Étiquettes:

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