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Or d'immersion de fabrication de carte électronique de l'UL 16L Rfid

  • UL 16L Rfid Printed Circuit Board Fabrication Immersion Gold
  • UL 16L Rfid Printed Circuit Board Fabrication Immersion Gold
  • UL 16L Rfid Printed Circuit Board Fabrication Immersion Gold
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  • UL 16L Rfid Printed Circuit Board Fabrication Immersion Gold
  • UL 16L Rfid Printed Circuit Board Fabrication Immersion Gold
Lieu d'origine La Chine
Nom de marque IBE
Certification ISO/TS16949 ISO13485
Numéro de modèle Carte PCB multicouche
Quantité de commande min 10
Prix $0.1-$0.5
Détails d'emballage Emballage sous vide
Délai de livraison 5-8 jours ouvrables
Conditions de paiement D/A, L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacité d'approvisionnement 50000pcs/week
Détails sur le produit
Finissage extérieur L'ENIG Épaisseur de cuivre 1OZ
Matière première FR4 Mn interlignage 0.075mm
Épaisseur de conseil 1.6mm Min. Hole Size 0.25mm
couleur de soldermask Vert couleur de silkscreen blanc
Couche 1-32L
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Rfid électronique la fabrication de carte

,

Carte de rfid de l'UL 16L

,

carte de rfid d'or d'immersion
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Description de produit

Carte PCB multicouche de la Chine fabriquant la carte PCB de la fabrication 16L RFID de carte PCB avec l'approbation d'UL

Capacité de PCBA

Capacité de fabrication de carte PCB
Couches de carte PCB : 1Layers à 18 couches (maximum)
Épaisseur de conseil : 0.13~6.0mm
Ligne largeur minimum/espace : 3mil
Taille mécanique minimum de trou : 4mil
Épaisseur de cuivre : 9um~210um (0.25oz~6oz)
Allongement maximum : 1h10
Taille maximum de conseil : 400*700mm
Finition extérieure : HASL, or d'immersion, argent d'immersion, étain d'immersion, or instantané, doigt d'or, masque peelable
Matériel : FR4, haut Tg, Rogers, CEM-1, CEM-3, BT en aluminium, PTFE.
   
Capacité d'Assemblée de carte PCB
Classe de grandeur de pochoir : 1560*450mm
Paquet minimum de SMT : 0402/1005 (1.0x0.5mm)
Lancement minimum d'IC : 0.3mm
Taille maximum de carte PCB : 1200*400mm
Épaisseur minimum de carte PCB : 0.35mm
Min Chip Size : 01005
Taille maximum de BGA : 74*74mm
Lancement de boule de BGA : 1.00~3.00mm
Diamètre de boule de BGA : 0.4~1.0mm
Lancement d'avance de QFP : 0.38~2.54mm
Essai : Les TCI, AOI, RAYON X, essai etc. de Funtional.

 

Délai de livraison :
 
États d'ordre
Date de livraison standard
La date de livraison la plus rapide
Prototype ( <20pcs>
2days
8hours
Petit volume (20-100pcs)
6days
12hours
Volume moyen (100-1000)
3days
24 heures
Production en série (>1000)
Dépend de BOM
Dépend de BOM
 
Or d'immersion de fabrication de carte électronique de l'UL 16L Rfid 0
 

 

Étiquettes:

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