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Haut Tg HDI PCBs or multicouche d'immersion de la conception HASL d'OEM

  • OEM High Tg HDI Multilayer PCBs Design HASL Immersion Gold
  • OEM High Tg HDI Multilayer PCBs Design HASL Immersion Gold
  • OEM High Tg HDI Multilayer PCBs Design HASL Immersion Gold
Lieu d'origine La Chine
Nom de marque IBE
Certification ISO/TS16949 ISO13485
Numéro de modèle Mètre PCBA de l'électricité
Quantité de commande min 10
Prix $0.1-$0.5
Détails d'emballage Sac d'ESD
Délai de livraison 5-8 jours ouvrables
Conditions de paiement D/A, L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacité d'approvisionnement 50000pcs/week
Détails sur le produit
Ligne largeur minimale 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) Finissage extérieur L'ENIG
Épaisseur de cuivre 1OZ Matière première FR4
Mn interlignage 0.075mm Épaisseur de conseil 1.6mm
Min. Hole Size 0.25mm couleur de soldermask Vert
couleur de silkscreen blanc Couche 1-32L
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Haut Tg HDI PCBs multicouche

,

or d'immersion de la conception HASL de carte PCB de hdi

,

Conception élevée de carte PCB de hdi d'OEM Tg
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Description de produit

Carte électronique élevée multicouche de carte PCB d'OEM Tg HDI et fabricant de carte PCB de carte à Shenzhen, Chine

Capacité de PCBA

Capacité de fabrication de carte PCB
Couches de carte PCB : 1Layers à 18 couches (maximum)
Épaisseur de conseil : 0.13~6.0mm
Ligne largeur minimum/espace : 3mil
Taille mécanique minimum de trou : 4mil
Épaisseur de cuivre : 9um~210um (0.25oz~6oz)
Allongement maximum : 1h10
Taille maximum de conseil : 400*700mm
Finition extérieure : HASL, or d'immersion, argent d'immersion, étain d'immersion, or instantané, doigt d'or, masque peelable
Matériel : FR4, haut Tg, Rogers, CEM-1, CEM-3, BT en aluminium, PTFE.
   
Capacité d'Assemblée de carte PCB
Classe de grandeur de pochoir : 1560*450mm
Paquet minimum de SMT : 0402/1005 (1.0x0.5mm)
Lancement minimum d'IC : 0.3mm
Taille maximum de carte PCB : 1200*400mm
Épaisseur minimum de carte PCB : 0.35mm
Min Chip Size : 01005
Taille maximum de BGA : 74*74mm
Lancement de boule de BGA : 1.00~3.00mm
Diamètre de boule de BGA : 0.4~1.0mm
Lancement d'avance de QFP : 0.38~2.54mm
Essai : Les TCI, AOI, RAYON X, essai etc. de Funtional.

 

Délai de livraison :
 
États d'ordre
Date de livraison standard
La date de livraison la plus rapide
Prototype ( <20pcs>
2days
8hours
Petit volume (20-100pcs)
6days
12hours
Volume moyen (100-1000)
3days
24 heures
Production en série (>1000)
Dépend de BOM
Dépend de BOM
 
Haut Tg HDI PCBs or multicouche d'immersion de la conception HASL d'OEM 0
 

FAQ :

1. Quelle information est exigée pour un ordre clés en main d'ensemble de carte PCB ?

Pour des projets clés en main, nous aurons besoin de ce qui suit :
Dossier de Gerber
Nomenclatures (BOM)
Liste de placement composant (COMPLÈTE)
Tout le dossier approprié de DAO et de .stp
 

2. Offrez-vous l'essai et les services d'inspection ?
 
Oui, IBE offre une liste complète d'essai et des services d'inspection pour SMT et des ensembles d'à travers-trou.
Microscopes d'inspection visuelle/balayage
Inspection d'AOI
Essai en circuit
Le test de fonctionnalité incluent l'équipement de test et le système automatisés
Essais de brûlure
Bas/à hautes températures essai de chambre
Inspection et réparation de rayon X
Appareil de contrôle de brouillard de sel
Essai de baisse
vibration de emballage
Revêtement isogone et mise en pot
 

3. Quelles sont vos normes d'ensemble de carte PCB ?

IBE a obtenu les normes d'industrie électronique suivantes d'IPC pour l'ensemble de carte PCB
IPC-A-600G pour la production de carte PCB
IPC-620 pour des pratiques et des conditions pour les câbles, le fil, et la fabrication d'ensemble de harnais
Acceptabilité d'IPC-A-610E PCBA des Assemblées électroniques
 

Étiquettes:

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