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mots clés [ aluminium printed circuit board ] rencontre 37 produits.
ODM à haute fréquence de conception de carte PCB de circuit électrique de 0.25Oz -12Oz
| Matériel: | FR4, taille TG de FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| couches: | 1-24layers, 1-28 L |
| Épaisseur de cuivre: | 1oz, 0,25 onces -12 once, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
UL ISO14001 Automotive PCBA Fabrication sous contrat sans halogène
| Matériel: | FR4, taille TG de FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| couches: | 1-24layers, 1-28 L |
| Épaisseur de cuivre: | 1oz, 0,25 onces -12 once, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
Fabrication multicouche de carte PCB de tour de CEM1 CEM3 de prototypes rapides de carte PCB
| Matériel: | FR4, taille TG de FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| couches: | 1-24layers, 1-28 L |
| Épaisseur de cuivre: | 1oz, 0,25 onces -12 once, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
Conception et Assemblée de fabrication ISO13485 ISO14001 de carte PCB d'IBE
| Matériel: | FR4, taille TG de FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| couches: | 1-24layers, 1-28 L |
| Épaisseur de cuivre: | 1oz, 0,25 onces -12 once, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
Épaisseur de l'or 0.3-3.5mm d'immersion de carte PCB de dispositifs médicaux de soins de santé
| Matériel: | FR4, taille TG de FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| couches: | 1-24layers, 1-28 L |
| Épaisseur de cuivre: | 1oz, 0,25 onces -12 once, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
Fabrication rapide HASL OSP de 10 de couche électronique de tour prototypes de carte PCB
| couches: | 1-24layers, 1-28 L |
|---|---|
| Épaisseur de cuivre: | 1oz, 0,25 onces -12 once, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
| Finissage extérieur: | HASL, l'ENIG, OSP, or d'immersion, HASL sans plomb |
Halogène rigide Fr4 libre de service d'esthétique industrielle de carte PCB de Flex Custom d'IMMERSION de SMT
| Taille de carte nue: | Le plus grand : 21,02' “x 20,07" “(534mm x 510mm) |
|---|---|
| Min. IC Pitch: | 0,012' “(0.3mm) |
| Lancement d'avance de QFN: | 0,012' “(0.3mm) |
IMMERSION PCBA des véhicules à moteur CEM1 flexible rigide de SMT fabrication de carte PCB de 10 couches
| Matériel: | FR4, taille TG de FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| couches: | 1-24layers, 1-28 L |
| Épaisseur de cuivre: | 1oz, 0,25 onces -12 once, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
Placage à l'or dur de production d'Assemblée de carte PCB de prototype de CEM3 PTFE
| Matériel: | FR4, taille TG de FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| couches: | 1-24layers, 1-28 L |
| Épaisseur de cuivre: | 1oz, 0,25 onces -12 once, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
Aveugle et enterré via HDI Rigid Flex PCB multicouche ATF 16949
| Ligne largeur minimale: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
|---|---|
| Finissage extérieur: | L'ENIG |
| Épaisseur de cuivre: | 1OZ |