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mots clés [ printed circuit board assembly services ] rencontre 139 produits.
épaisseur 94v0 Flex Pcb Assembly Flash Gold rigide de 0.3-3.5mm
| Matériel: | FR4, taille TG de FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| couches: | 1-24layers, 1-28 L |
| Épaisseur de cuivre: | 1oz, 0,25 onces -12 once, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
UL ISO13485 de sérigraphie blanche d'Assemblée de carte PCB en aluminium latérale simple
| Ligne largeur minimale: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
|---|---|
| Finissage extérieur: | L'ENIG |
| Épaisseur de cuivre: | 1OZ |
Assemblée en aluminium de carte PCB de TS16949 SMT 2mm avec Cree Led Light
| Ligne largeur de mn: | 0.15mm/0.1mm ou fait sur commande, 0.15mm/0.1mm ou fait sur commande |
|---|---|
| Finissage extérieur: | HASL, or d'immersion, or instantané, argent plaqué, OSP, HASL |
| Épaisseur de cuivre: | 1.0oz |
Rogers Assemblée électronique SMD THT de contrat de panneau de carte PCB de 2 couches
| Type de fournisseur :: | Service fait sur commande de PCBA |
|---|---|
| Nom de produit :: | Carte PCB de fabrication électronique de Shenzhen de fournisseur de pcba de services |
| Méthode d'Assemblée de carte PCB :: | Ensemble mélangé de carte PCB de SMD et de THT |
Couches rigides de carte PCB de SMT 2 d'Assemblée de Peelable de masque de conception de circuit électrique
| Matériel: | Shengyi de FR4 Tg135 |
|---|---|
| Couleur: | noir, vert, jaune, bleu |
| Épaisseur de cuivre: | 2oz |
Fabricant électronique For Controller Board du doigt dur PCBA d'or
| Ligne largeur minimale: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
|---|---|
| Finissage extérieur: | L'ENIG |
| Épaisseur de cuivre: | 1OZ |
Conception et Assemblée de fabrication ISO13485 ISO14001 de carte PCB d'IBE
| Matériel: | FR4, taille TG de FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| couches: | 1-24layers, 1-28 L |
| Épaisseur de cuivre: | 1oz, 0,25 onces -12 once, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
Halogène rigide Fr4 libre de service d'esthétique industrielle de carte PCB de Flex Custom d'IMMERSION de SMT
| Taille de carte nue: | Le plus grand : 21,02' “x 20,07" “(534mm x 510mm) |
|---|---|
| Min. IC Pitch: | 0,012' “(0.3mm) |
| Lancement d'avance de QFN: | 0,012' “(0.3mm) |
Placage à l'or dur de production d'Assemblée de carte PCB de prototype de CEM3 PTFE
| Matériel: | FR4, taille TG de FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| couches: | 1-24layers, 1-28 L |
| Épaisseur de cuivre: | 1oz, 0,25 onces -12 once, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
Assemblée électronique de tour de SME de carte PCB de contrat rapide des prototypes HASL OSP
| Matériel: | FR4, taille TG de FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| couches: | 1-24layers, 1-28 L |
| Épaisseur de cuivre: | 1oz, 0,25 onces -12 once, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |