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mots clés [ turnkey pcb manufacturing ] rencontre 145 produits.
Assemblée industrielle Flex Quick Turn rigide de carte PCB d'ISO9001 ISO13485
Matériel: | FR4, taille TG de FR4 CEM1 CEM3 |
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couches: | 1-24layers, 1-28 L |
Épaisseur de cuivre: | 1oz, 0,25 onces -12 once, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
Or argenté d'immersion d'Assemblée de carte PCB du panneau SME de gâchis de circuit d'IMMERSION de SMT
Matériel: | FR4+Components |
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Couleur: | blanc, jaune |
Composants: | Distributeur autorisé |
Panneau de carte PCB de batterie d'ordinateur portable fabriquant l'Assemblée électronique de contrat d'OEM
Matériel: | FR4+Components |
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Couleur: | blanc, jaune |
Composants: | Distributeur autorisé |
Assemblée de carte PCB de l'essai SME d'AOI FCT pour le panneau de haut-parleur de Bluetooth
Matériel: | FR4+Components |
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Couleur: | vert, jaune, bleu |
Composants: | Distributeur autorisé |
Assemblée électronique de carte PCB de la carte SME pour l'UL 94v0 ISO13485 de matériel médical
Matériel: | FR4+Components |
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Couleur: | vert, jaune, bleu |
Composants: | Distributeur autorisé |
Arrêt extérieur BGA QFN de l'Assemblée une de carte PCB de bâti de chargeur de voiture de 2OZ 3OZ
Épaisseur de conseil: | 1.6mm, 1.6mm-3.2mm, 0.3mm-6mm, 0,1 à 6.0mm (4 à 240mil), 0.8-2.0mm |
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Épaisseur de cuivre: | 1oz, 0,25 onces -12 once, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
Matière première: | FR-4, Rogers, en aluminium, CEM3, cuivre |
Épaisseur de l'or 0.3-3.5mm d'immersion de carte PCB de dispositifs médicaux de soins de santé
Matériel: | FR4, taille TG de FR4 CEM1 CEM3 |
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couches: | 1-24layers, 1-28 L |
Épaisseur de cuivre: | 1oz, 0,25 onces -12 once, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
L'Assemblée rapide de carte PCB de tour d'immersion bleue rouge verte entretient l'épaisseur de l'en cuivre 3oz
Matériel: | FR4, taille TG de FR4 CEM1 CEM3 |
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couches: | 1-24layers, 1-28 L |
Épaisseur de cuivre: | 1oz, 0,25 onces -12 once, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
Un or rapide d'immersion de prototypes de carte PCB de tour d'en cuivre de l'arrêt 2oz
Matériel: | FR4, taille TG de FR4 CEM1 CEM3 |
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couches: | 1-24layers, 1-28 L |
Épaisseur de cuivre: | 1oz, 0,25 onces -12 once, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
Assemblée à haute densité multicouche de carte PCB de la fabrication 4mil BGA de carte PCB d'OEM
Matériel: | FR4/TG150~180, FR-4/CTI175~600V |
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Épaisseur de conseil/épaisseur d'en cuivre: | 0.8mm~2.0mm/0.5OZ~5OZ |
Min Line Width et l'espace: | 3mil/3mil (0.075mm) |